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      手機處理器排行榜2019 蘋果A12毫無爭議排名第一

      時間:2020-06-16 17:28:25 作者:admin

      如今各大廠商手機并出,而消費者已不再關注,哪個廠商吃了高性價比的手機,他們更關注的是,哪家廠商用了更好的手機處理器,小編整理下2019年手機處理器排行榜,一起來看看吧。


      10、高通驍龍670

      高通驍龍670

      代表手機:OPPO R17

      高通驍龍670是2018年3月出產的一款CPU芯片,目前OPPO R17、vivo X23這兩款手機都采用的是這款芯片,因為驍龍670采用的Kyro 360架構與驍龍845一致,這也帶來更強勁的性能表現,較前一代驍龍660提升了15%。而GPU方面,驍龍670集成了Adreno 615,較前一代驍龍660所搭載的Adreno 512提升了35%的性能。


      9、高通驍龍821

      高通驍龍821

      代表手機:小米5

      驍龍821CPU主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz,驍龍821相比上一代驍龍820在性能上提升10%,GPU則提升5%。驍龍821由于發熱嚴重,實際應用上要比驍龍820差


      8、高通驍龍710

      高通驍龍710

      代表手機:堅果Pro 2S

      驍龍710,這款新品定位高端次旗艦,CPU采用2大核+6小核設計,GPU為Adreno 616,支持X15基帶,4×MI轉載自電腦百事網MO,最高下行速率為800Mbps,同時驍龍710還有2倍AI性能提升。轉載自電腦百事網


      7、蘋果A10?

      蘋果A10

      代表手機:蘋果iPhone 7 /plus

      A10在CPU運算上 有明顯的優勢,這次A10處理器也是蘋果首次采用四核處理器構架,最高主頻達到2.37GHz,比上一代的雙核A9處理器1.85Ghz提升了25%左右。


      6、高通驍龍835(MSM8998)

      高通驍龍835

      代表手機:一加5T

      驍龍835(SoC部分)采用三星10nm FinFET制程工藝打造,與上一代14nm FinFET相比,新工藝能在減少30%芯片面積的基礎上,同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對于驍龍835來說,就是SoC部分的芯片尺寸更加小,讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。


      5、海思麒麟970

      海思麒麟970

      代表手機:榮耀Note10

      麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片 ,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺,970功耗較低,可以滿足長時間的日常使用。


      4、蘋果A11

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      代表手機:蘋果iPhone X

      10 芯片上,蘋果推出了所謂的“Fusion”技術,CPU 采用新的四核心設計,擁有 2 個高性能核心和 2 個高能效核心。高低能效兩種內核可以根據不同的需要,來達到理想的性能與能效表現。其中高能效內核用于應付密集型的重度任務,提升處理速度保證性能。而高能效內核則應用于日常事務,低能耗運行,從而保證電池續航能力的提升,享受更長的單次充電續航時間。


      3、高通驍龍845

      高通驍龍845

      代表手機:ROG 游戲手機

      驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造,升級到了Kryo 385內核,依然是八核心架構,四顆大核心最高頻率可達2.8GHz,性能提升25%-30%;四顆小核心頻率可達1.8GHz,性能提升15%。


      2、麒麟980

      麒麟980

      代表手機:華為Mate 20系列

      這款處理器在多個方面都創造了第一,比如首發Cortex-A76 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、LPDDR4X-2133內存、雙NPU等等,亮點不少。與驍龍845相比,擁有代差優勢的麒麟980在CPU、GPU、AI等性能以及能效上毫無疑問碾壓了驍龍845,領先幅度超過30%。


      1、蘋果A12

      蘋果A12

      代表手機:蘋果iPhone XS

      A12 Bionic處理器采用了最新的 7nm制程,也是全球「首款」7nm芯片。A12不僅只有中央處理器,還有圖形處理器、神經網絡引擎、圖像信號處理器、深度引擎、安全隔閡、視頻處理器、視頻編碼器、存儲控制器等等。

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